申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的(de)企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设(shè)计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第92名，其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次gn="right">　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以(yǐ)上apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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