券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(ni为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思án)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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