申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库(kù)存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境)等(děng)4家(jiā)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批(pī)量销售(shòu)或达成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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