券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的数学中e等于多少，高中数学中e等于多少公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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