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中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗

中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么(me)作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

  将中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗)等方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集(jí)成电路

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