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甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的

甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展,提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求;下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

  导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō),不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力(lì);VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

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  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Ch甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的iplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法,尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片,以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà),显著提高导热材料需求

  数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn),数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及,导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元,在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài),胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn),上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé),二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高(gāo),但其扮演的角色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的、获利能力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

  在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级,预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关注(zhù)突破核心技(jì)术,实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺,核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)

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