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一呼百应吾独尊是什么意思生肖,一呼百应吾独尊代表什么生肖

一呼百应吾独尊是什么意思生肖,一呼百应吾独尊代表什么生肖 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū),AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展,提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú);下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力;VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求(qiú)提升,导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长,A一呼百应吾独尊是什么意思生肖,一呼百应吾独尊代表什么生肖I大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法,尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

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  分析(xī)师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)一呼百应吾独尊是什么意思生肖,一呼百应吾独尊代表什么生肖相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升,带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面,导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng一呼百应吾独尊是什么意思生肖,一呼百应吾独尊代表什么生肖)领域。分析人士指出,由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào),因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì);导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口,建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术,实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口

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