集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成(chén春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句g)电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成(春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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