5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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