券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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