券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(ré新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗ng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠(新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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