5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日x;'>当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日an style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日(huá)出(chū)口额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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