券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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