5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足(实属和属实区别在哪，实属与属实的区别zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确，实属和属实区别在哪，实属与属实的区别合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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