集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng苏三起解的故事，苏三起解的故事简介-height: 24px;'>苏三起解的故事，苏三起解的故事简介)式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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