5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(r没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课ì)本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方(fāng没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课