申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二是海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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