券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

乔丹有多高"center">

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、乔丹有多高飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 乔丹有多高