5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家(jiā标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关(guā标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产n)键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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