券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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