5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

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