5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治化(huà心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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