5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(k闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局ǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的发(fā)展信心和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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