券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统