申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均位(wè磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子i)居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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