券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(d凤凰男能嫁吗，凤凰男的八大特征和交往原则à)部分得依靠(kào)进口。

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