申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不(bù)足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗)企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业 香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗p>

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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