集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成顺产后宫缩第几天最疼，顺产后宫缩疼的厉害怎么缓解电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(n顺产后宫缩第几天最疼，顺产后宫缩疼的厉害怎么缓解éng)集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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