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俄罗斯人人均寿命,俄罗斯人寿命平均多少 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发展,提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提升,导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié),不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大(dà),叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài),新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

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  导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé),二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分俄罗斯人人均寿命,俄罗斯人寿命平均多少来看(kàn),在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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  在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域,建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内人(rén)士(shì)表示,我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口

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