集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件一寸多少厘米公分 一寸是几个手指的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　一寸多少厘米公分 一寸是几个手指　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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