申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79四大灵猴的兵器叫什么名字％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

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