券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服ong>导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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