关于集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用以及集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用，集成(chéng)电路的(de)作用和重要性，集成电路的(de)作用和(hé)工作原理等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又(当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

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