射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一级市(shì)场受到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智(zhì)微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一(yī)系(xì)列外(wài)部(bù)机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创(chuàng)板日(rì)报》记者(zhě)注意到，当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前端芯片及模组的(de)研(yán)发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客户(hù)集中且(qiě)具有(yǒu)产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应(yīng)；市场(chǎng)竞争(zhēng)激(jī)烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年公(gōng)司(sī)的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷(jié)一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大基(jī)金二(èr)期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在(zài)这一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股(gǔ)，当(dāng)前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩(jì)造(zào)成了冲(chōng)击，而(ér)市(shì)场(chǎng)对(duì)智(zhì)能(néng)手机(jī)未(wèi)来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战时，也(yě)遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低了自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基(jī)金(jīn)、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方面(miàn)，其表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加头部(bù)客户(hù)的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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