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卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢

卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好,来看一(yī)则(zé)突发消息。

  美光公司在华(huá)销售的(de)产品未通过网络安全审查

  据网信(xìn)办消(xiāo)息,日前,网络安(ān卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢)全审查办公室依法对美(měi)光公(gōng)司在(zài)华(huá)销售产品进行了(le)网络安全审查。

  审(shěn)查(chá)发现,美光公司产品存在(zài)较严(yán)重网络(luò)安全问题隐患,对我国(guó)关键信息基(jī)础设(shè)施供(gōng)应链(liàn)造成重大安全风险,影响我国国(guó)家安全。为此,网络安全审查办(bàn)公室依法作出(chū)不予通过(guò)网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信(xìn)息基础设施的运营者应停止(zhǐ)采(cǎi)购美光公司产品。

  此(cǐ)次对美光公司产(chǎn)品(pǐn)进行网络(luò)安全审查,目的是防范产(chǎn)品网络安全问题危害国家关键信息基础设(shè)施安(ān)全,是维护(hù)国家安全的(de)必(bì)要(yào)措施。中(zhōng)国坚定推进高(gāo)水平(píng)对外开放,只要遵守中(zhōng)国法(fǎ)律法规要求,欢迎各(卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢gè)国企业、各(gè)类平台产品服(fú)务(wù)进入中(zhōng)国市场(chǎng)。

  半导(dǎo)体突(tū)发!中国出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保(bǎo)障(zhàng)关键信息基础(chǔ)设施供应(yīng)链(liàn)安全,防范产品问题(tí)隐患造成(chéng)网络安(ān)全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国(guó)家安全法》《中(zhōng)华人民(mín)共和国(guó)网(wǎng)络安全法》,网(wǎng)络安全(quán)审查(chá)办公室(shì)按照《网络安全审查(chá)办法》,对美(měi)光公(gōng)司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

  半导体突发!中国出手:停止(zhǐ)采(cǎi)购!

  美光是美国的存储芯(xīn)片行业龙(lóng)头,也是全球存(cún)储芯(xīn)片(piàn)巨头(tóu)之一(yī),2022年收入来自中国市(shì)场收入(rù)从此(cǐ)前(qián)高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子(zi)、 铠侠、西(xī)部数据(jù)、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存(cún))市场份(fèn)额约(yuē)为 94.35%。

  A股上市(shì)公司中,江波(bō)龙、佰维存储等公司披露过(guò)美(měi)光等(děng)国际存储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购占比已经显著下降(jiàng),至少(shǎo)已经不是(shì)主要(yào)大供应商。

  公告显示, 2021年美光(guāng)位列江(jiāng)波龙第(dì)一大(dà)存储(chǔ)晶(jīng)圆供应商,采购约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙(lóng)第一大、第二大(dà)和第(dì)三大供应商采(cǎi)购金(jīn)额占比分(fēn)别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在(zài)存储产业链上下游(yóu)建(jiàn)立国内外(wài)广泛合作。2022年(nián)年报(bào)显示,江波龙(lóng)与三星(xīng)、美(měi)光、西部数(shù)据等主要存储晶圆原厂签署(shǔ)了长期合(hé)约(yuē),确保(bǎo)存储晶圆供应的稳定性,巩(gǒng)固(gù)公司在下游市场的供应优势(shì),公司也与国内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好(hǎo)的(de)合作(zuò)。

  有(yǒu)券商此(cǐ)前就分析,如果美光在中国区销售受到限制,或将导致下游(yóu)客户(hù)转而(ér)采购(gòu)国外(wài)三星、 SK海力士,国内长江(jiāng)存储、长鑫存储(chǔ)等竞对产品(pǐn)

  分(fēn)析称,长(zhǎng)存、长鑫的上游设(shè)备厂或从中受益。存储器的生(shēng)产(chǎn)已经演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维(wéi)到(dào)3维的结构转(zhuǎn)变(biàn)使刻蚀(shí)和(hé)薄膜成(chéng)为最关(guān)键、最大量(liàng)的(de)加(jiā)工设备(bèi)。3D NAND每层(céng)均需要经(jīng)过薄(báo)膜沉积工艺步骤,同时刻(kè)蚀目前前沿要(yào)刻(kè)到 60:1的(de)深(shēn)孔,未(wèi)来可能会(huì)更深的(de)孔(kǒng)或者(zhě)沟槽,催生更多设备需求。据东京(jīng)电子披露,薄膜沉积(jī)设(shè)备及刻蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产线(xiàn)资本开支合计为(wèi)75%。自长(zhǎng)江存储被加(jiā)入美国限制(zhì)名单,设备国(guó)产化(huà)进程(chéng)加速,看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉(chén)积)等(děng)相关公(gōng)司(sī)份额(é)提升,以及存储业务占比较高的华(huá)海清科(CMP)、盛美上(shàng)海(hǎi)(清洗)等收入增长(zhǎng)。

 

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