券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(s都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗hí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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