券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经(jī随性是什么意思，女人随性是什么意思ng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州随性是什么意思，女人随性是什么意思天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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