申万(wàn)一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位(wè外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭i)居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行业(yè)最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国外外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià)，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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