券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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