券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散小学学籍号在线查询官网入口，小学生学籍号自助查询热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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