券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，<陈述句是什么意思举个例子说明，陈述句是什么意思？语文strong>算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围陈述句是什么意思举个例子说明，陈述句是什么意思？语文内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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