5月23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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