5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性(xìng3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子)能半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而(é3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子r)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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