5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán40kg是多少斤)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割40kg是多少斤裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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