申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业，201美白精华一次用多少量，美白精华一次用多少量3778年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(美白精华一次用多少量，美白精华一次用多少量377zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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