5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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