券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G上技校要多少钱学费，在技校上学一般要花多少学费商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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