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华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗

华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū),<华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗strong>AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多(duō),不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示,算(suàn)力(lì)需求提(tí)升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà),显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增,导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展,数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà),叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài),消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng),带(dài)动导热(rè)材料需求。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng),因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域,建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗)泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē),核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口

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