5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际三件套是哪三件形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiān三件套是哪三件g)迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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