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arctan1怎么算出来的,arctan1怎么算? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián),行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业(yè)第(dì)92名,其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng),该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(arctan1怎么算出来的,arctan1怎么算?gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股价(jià)表现也往往更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看,2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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